用途

リードフレーム内の半導体素子を個別の製品へ切り離す金型です。リードフレームは間欠移送機構により自動で金型内へ供給されます。

特徴

製品は金型内へ残留することなく確実に押し出されます。押し出す際に製品へストレスを与えない構造となっています。

治具

用途

リードフレーム内で外観不良となった半導体素子を個別に切り落とす治具です。ハンドプレスにより手動で操作を行います。

特徴

リードフレームには半導体素子が2列に連結されているため、手前側と奥側の切断をレバーの切り替えにより対応できます。